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　　年产600万片银镜倒装芯片技改项目正式落地，该项目总投资4亿元，达产后年产值超5亿、净增值超2亿，加速高端化转型。

　　据了解，银镜倒装不是普通的工艺升级，是技术壁垒的物理载体。倒装芯片在导电性、散热效率和可靠性上天然优于正装，银镜结构更进一步：光提取效率提升10%以上，结温降低20以上，寿命延长30%以上，同等亮度下功耗降低10%—15%。技术红利直接兑现为产品溢价——当通用芯片价格持续承压时，银镜倒装能维持相对稳定的价格和订单，成为穿越周期的“压舱石”。

　　公司表示，该项目不只是扩产，是聚灿从“跟跑”走向“领跑”的关键一步。用技术换定价权，用高端换确定性——这才是下行周期里最硬的底牌。